Ventec 晉升 Bill Wang 為集團技術副總裁

Ventec為全球 PCB 產業提供先進基材的全球供應商已晉升 Bill Wang 為集團技術副總裁。

Bill 自 2012 年 1 月起擔任 Ventec 的技術總監，現在負責該集團的海外業務部門，利用該公司廣泛的專業知識在高效能運算、雲端伺服器、通訊和網路等領域創建解決方案，蜂窩基礎設施、消費性產品和固態照明。他將繼續領導公司全球總部的技術部門，同時領導歐洲、中東和非洲和美洲地區的全球 OEM 技術和 IMS 技術部門。

Ventec 執行長Jason Chung 對他的新職位表示歡迎，他表示:「Bill 的幹勁推動我們的技術部門取得了更大的成就，並讓我們目前在提供尖端性能的基材材料領域取得了卓越的地位。他完全值得我們對他給予額外的信任，我完全相信他將繼續擴大我們的能力並鞏固我們的領先地位。」

Bill表示:「Ventec 的技術實力以及我們的供應鏈能力和全球客戶支援服務是我們業務的關鍵優勢。我很高興能夠與我們的全球團隊合作，增強我們的實力並繼續擴大我們的優勢。」

Ventec 的產品組合包括訊號完整性/高速數位、射頻/類比和高性能 IMS 材料技術，以及一系列先進的熱管理解決方案，專為汽車、通訊、航空航天等行業的專門用途而設計。全面的產品線包括用於訊號完整性應用的粘合樹脂塗層薄膜、撓性/剛撓性和薄撓性產品以及特殊應用的材料外並還為 PCB 製造提供增值技術服務、實驗室功能和資本設備。