Ventec設備部門歡迎 Marc Ladle 擔任專案經理

Ventec 很高興地宣布任命 Marc Ladle 為PCB 設備部門 Ventec Giga Solutions 的專案經理。 Marc 負責透過提供製程設計建議和設備規格的技術來協助客戶做出 PCB 製造投資決策。他還將管理和協調客戶現場的安裝和測試。 Ventec Giga Solutions 團隊的最新成員表明了致力於繼續大幅發展其加值設備業務。

Marc開始了精密工程職業生涯，1994年在Eurotech擔任PCB品質和生產管理職位。1998年加入APW南安普頓背板工廠後，他幫助重建了工廠，並更換了多層面板生產線上的設備。之後在職業階梯是在Lyncolec擔任生產經理，負責監督多層柔性產品的生產。自2004年以來，Marc一直負責項目管理安裝各式各樣設備，包括AOI，鑽孔和佈線，電氣測試，噴墨印刷，絲網印刷，照片繪圖，電鍍線(包括VCP)以及大量的水準工藝線。

Marc 擁有超過 37 年專注於 PCB 行業經驗以及對製造工藝和要求的深入了解，在與五大洲 30 多個國家的供應商和客戶合作方面擁有豐富的知識。他的卓越聲譽和行業網絡是建立在始終如一的高品質專案管理和客戶專案交付（從規範到設備安裝以及單一設備和整個工業裝置的調試）的基礎上的。

Ventec Giga Solutions為全球PCB及相關行業客戶提供全面的一站式解決方案，包括工廠設計，設備選擇、銷售、安裝和調試。Ventec Giga Solutions合作夥伴提供的廣泛設備和耗材包括噴墨解決方案(Hi-Print)，層壓機和鐳射應用設備(Leetech)，真空填充和絲網印刷(Sunus)，光學分層系統(Surge Robotic)，清洗機和粘合劑產品(Yeitek)，專業層壓板和墊(Cardel)以及磨料和無紡布產品(Falkenrich)。

業務部門總監Ramesh Dhokia表示: 「很高興歡迎Marc加入我們不斷擴展的設備部門團隊。他豐富的行業知識和他在PCB製造工藝方面的專業知識，將進一步加強實現我們對不斷增長的全球客戶群提供無與倫比的工藝建議和最高水準的技術支援承諾。」