Ventec 晉升 Bill Wang 為集團技術副總裁

Ventec为全球 PCB 产业提供先进基材的全球供货商已晋升 Bill Wang 为集团技术副总裁。

Bill 自 2012 年 1 月起担任 Ventec 的技术总监，现在负责该集团的海外业务部门，利用该公司广泛的专业知识在高效能运算、云端服务器、通讯和网络等领域创建解决方案，蜂窝基础设施、消费性产品和固态照明。他将继续领导公司全球总部的技术部门，同时领导欧洲、中东和非洲和美洲地区的全球 OEM 技术和 IMS 技术部门。

Ventec 执行长Jason Chung 对他的新职位表示欢迎，他表示:「Bill 的干劲推动我们的技术部门取得了更大的成就，并让我们目前在提供尖端性能的基材材料领域取得了卓越的地位。他完全值得我们对他给予额外的信任，我完全相信他将继续扩大我们的能力并巩固我们的领先地位。」

Bill表示:「Ventec 的技术实力以及我们的供应链能力和全球客户支持服务是我们业务的关键优势。我很高兴能够与我们的全球团队合作，增强我们的实力并继续扩大我们的优势。」

Ventec 的产品组合包括讯号完整性/高速数字、射频/模拟和高性能 IMS 材料技术，以及一系列先进的热管理解决方案，专为汽车、通讯、航空航天等行业的专门用途而设计。全面的产品线包括用于讯号完整性应用的粘合树脂涂层薄膜、挠性/刚挠性和薄挠性产品以及特殊应用的材料外并还为 PCB 制造提供增值技术服务、实验室功能和资本设备。