Ventec设备部门欢迎 Marc Ladle 担任项目经理

Ventec 很高兴地宣布任命 Marc Ladle 为PCB 设备部门 Ventec Giga Solutions 的项目经理。 Marc 负责透过提供制程设计建议和设备规格的技术来协助客户做出 PCB 制造投资决策。他还将管理和协调客户现场的安装和测试。 Ventec Giga Solutions 团队的最新成员表明了致力于继续大幅发展其加值设备业务。

Marc开始了精密工程职业生涯，1994年在Eurotech担任PCB质量和生产管理职位。1998年加入APW南安普顿背板工厂后，他帮助重建了工厂，并更换了多层面板生产在线的设备。之后在职业阶梯是在Lyncolec担任生产经理，负责监督多层柔性产品的生产。自2004年以来，Marc一直负责项目管理安装各式各样设备，包括AOI，钻孔和布线，电气测试，喷墨印刷，丝网印刷，照片绘图，电镀线(包括VCP)以及大量的水平工艺线。

Marc 拥有超过 37 年专注于 PCB 行业经验以及对制造工艺和要求的深入了解，在与五大洲 30 多个国家的供货商和客户合作方面拥有丰富的知识。他的卓越声誉和行业网络是建立在始终如一的高质量项目管理和客户项目交付（从规范到设备安装以及单一设备和整个工业装置的调试）的基础上的。

Ventec Giga Solutions为全球PCB及相关行业客户提供全面的一站式解决方案，包括工厂设计，设备选择、销售、安装和调试。Ventec Giga Solutions合作伙伴提供的广泛设备和耗材包括喷墨解决方案(Hi-Print)，层压机和激光应用设备(Leetech)，真空填充和丝网印刷(Sunus)，光学分层系统(Surge Robotic)，清洗机和粘合剂产品(Yeitek)，专业层压板和垫(Cardel)以及磨料和无纺布产品(Falkenrich)。

业务部门总监Ramesh Dhokia表示: 「很高兴欢迎Marc加入我们不断扩展的设备部门团队。他丰富的行业知识和他在PCB制造工艺方面的专业知识，将进一步加强实现我们对不断增长的全球客户群提供无与伦比的工艺建议和最高水平的技术支持承诺。」