Ventec扩展了软硬结合板产品线，用于严苛军事、航天和其他超高信赖度应用

Ventec软硬结合板全系列不流胶/低流胶黏合片迎来了tec-speed 4.0 (VT- 462(L) PP NF/LF)，这是一种新一代不流胶/低流胶FR 4.0黏合片，具有高tg、低Dk、低损耗和卓越的热信赖性。该材料符合 IPC-4101E 标准，专为世界上最精密行业而设计，例如高可信赖度军事、航天和其他超高信赖度应用。因此，它特别适用于恶劣环境和所有具有高数据速率的软硬结合板应用，高速刚绕连接器，高频高速应用，卫星通信，导航系统和GPS。

tec-speed 4.0 (VT-462(L) PP NF/LF)，为需要机械灵活性的电路带来最高质量、性能和价值。无论在产品组装过程中是否为一次性安装或与移动部件(如打印机头或光驱)动态弯曲，该材料配方能够承受回流焊温度，并保持结构完整性，以防止疲劳或腐蚀。

VT-462(L) 不流胶/低流胶黏合片具有高 Tg (175°C)、高热分解温度 (360°C) 和低 Dk 3.8，可提供一流的热性能和制造简易性，从而为最恶劣环境中进行关键热管理的应用，实现更好的电路板设计。 客户可以选择 1067、1078 和 1080 玻璃织物选项，压制厚度为 2.2 至 3.3毫寸/层（0.056 至 0.084 毫米/层）。 VT-462(L)不流胶/低流胶黏合片兼容无铅组件，满足 RoHS 和 WEEE 要求，并符合 UL94 V-0。

与Ventec所有材料的严格的制造和供应流程一样，VT-462(L) 不流胶/低流胶黏合片出自Ventec严格的质量控制制造流程，该流程通过了AS9100和IATF质量标准认证，并且适配相关的IPC、航天局和MIL-STD规范。该材料由Ventec在中国大陆和台湾最先进的设备生产，其特点是在前端配备 Ventec 专有的多级过滤系统，并在后端配备 100% 自动光学检测 (AOI)，用于黏合片异物（FOD）控制。这可确保Ventec全系列软硬结合板应用不流胶/低流胶黏合片的全球供应产能。