24 九月 2020
为了提升世界上最嚴苛的高频印刷电路板应用所需求的高速信号处理性能，Ventec推出了一种层压板选项， tec-speed20.0玻璃布增强碳氢化合物和陶瓷层压板搭配Ticer出品的薄膜电阻材料.
Ventec tec-speed 20.0材料，結合了無與倫比高頻性能（DK 3.00-3.48 / DF 0.0027-0.0037），優越的損耗特性和顶级的可靠性，目前已加入Ticer TCR©nicr -film电阻箔作为服务选择。电阻材料技术本质上没有電感，為今日一些高速、低损耗、高频率的应用提供了一种增强的材料解决方案。這些領域包括航空航天、國防、雷達、控制電路、傳感器技術、無線通信、MEMS麥克風/傳感器/馬達和醫療診斷類應用。
在降低尺寸和制造成本的需求驱动下，多层技术是提高组件封装密度的解决方案之一。通过在基板和铜层之间添加电阻箔层，电阻在压合后嵌入到PCB内部。
嵌入的无源器件和有源元件之间的距离越短，就能获得更高的效率，从而实现更好的信号传输、更少的串扰，并通过更低的损耗和噪声提高高频电信号的性能。此外，还可以降低材料成本，提高良率，减少缺陷，最终实现优化的生产周期和上市时间。
嵌入式电阻箔层材料选项名为tec-speed 20.0 vt - 870 H348 TCR，厚度可选Hoz和1oz，电阻率可选25，50和100Ω/平方。
最新的VT-870 H348 TCR材料的高速信号处理性能与Ticers的独特技术相结合，为Ventec的tec-speed 20.0材料提供了额外的效能。欧洲和美国首席运营官Mark Goodwin表示:「这使我们能够为客户提供更多的优质、高性能和可靠的基材技术的选择，这一切都是基于我们完全掌握的全球供应链及可靠的技术支持，实现快速、高效的全球交付承诺。」
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