26 十月 2022
将与其合作伙伴 Taiyo 一起在慕尼黑举行的 2022 年电子展上参展。2022年11月15日至18日，受邀参展位于 A1 展厅的 Ventec 与 Taiyo攤位#207，了解合作的 PCB 材料要求一站式商店。参观者可以了解更多关于Ventec独特的层压和预浸能力，以及pcb材料一站式商店的附加技术。除了Ventec的系列和Taiyo的彩色技术，一站式商店提供先进的铜箔，thinflex柔性板和覆盖层，EMI thermal的热界面材料，钻孔用铝盖板等。
Ventec 和 Taiyo 技术专家将在现场分享啤酒及諮詢下列內容：
- aerolam – 由 Ventec 开发的专用产品组合，可满足航空航天和国防应用的全部需求。
- autolam – Ventec 的 PCB 基材解决方案集，专为满足汽车和电动车应用的多样化和独特要求而设计。
- tec-speed – 我们全面和增进的高性能、高可靠性高速/低损耗/高频解决方案。
- tec-thermal – IMS(绝缘金属基板)系列、层压板和预浸料用于多层pcb，保证了优质的热性能。
- Taiyo inks – Taiyo’s PSR-4000和PSR-4100系列，双成分、碱性可显影 LPI 阻焊产品，并提供各种颜色。
Ventec在EMEA和美国首席运营官Mark Goodwin热情表示：「Ventec很高兴与我们的新合作伙伴Taiyo一起参展，我们希望邀请宾客来到我们的展位，不仅仅讨论我们世界领先的材料和解决方案，而是享受独特的Ventec或Taiyo汉堡和一些生啤——毕竟，我们都知道这些活动有多忙，有时能与同事和朋友談天是件開心的事!」
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